led等离子清洗机器是专用于LED产品的表面处理设备，能够解决LED生产制作中黏晶、固晶、点胶、焊线、缝合、封装等多个工艺中表面处理难题.
led等离子清洗机利用等离子体的放电产生高能量的电子束，使其与固体表面的物质发生化学反应并将其分解，这些高能粒子与固体表面中的污垢发生作用使其脱落，通过真空泵进行抽离。
等离子清洗机适用于LED封装基板清洗，能有效去除其表面的有机物、氧化物和微粒污染物
led等离子清洗机在LED封装工艺流程中对固晶、键合及塑封等工序前采用等离子清洗机提高粘贴性能及键合质量
等离子清洗机在整个LED封装工艺过程中能防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本等。
1、表面清洁功能：等离子清洗机器解决电子、光学器件表面上有机物及微观污染物；
2、表面改性功能：等离子清洗机器在元件上形成活化层，提高粘接力，便于后续工艺处理；
3、等离子清洗机去除材料表面有机污染物和氧化层。等离子清洗设备起到活化、刻蚀、沉积、接枝聚合等作用。一般需要处理的相关材料表面往往会有脏东西，有机污垢和氧化层，在粘合、焊接时采用低温等离子清洗机的处理，得到充分洁净且无氧化的表面层。
微电子封装工艺中，塑封前采用等离子清洗机处理的材料表面具有更高的表面能，可以有效与塑封材料结合，减少塑封工艺中分成、针孔等现象的产生。
在微电子过程中，打线前采用等离子清洗机处理的焊盘表面由于去除了外来污染物与金属氧化层，可以提升后续打线工艺的良率与焊线的推拉力性能。
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